Strahlmittel für Karosserie und Lackierung sollten ein definiertes Oberflächenprofil ermöglichen, damit Folgebeschichtungen dauerhaft halten können. Kupferschlacke 0,2–0,8 mm erreicht in der Praxis häufig ein Rauheitsprofil im Bereich Rz 40–60 µm — ein Bereich, der für 2K-EP-Grundierung, KTL und Pulverlack als geeignet gilt (Richtwerte). Silikosefrei nach DIN EN ISO 11126-3, 25 kg Sack, DHL versandkostenfrei.
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Silikosefrei · DIN EN ISO 11126-3 Standard-Körnung für Karosseriearbeit – Profil Rz 40–60 µm passt zu allen gängigen 2K- und Pulversystemen.
2K-Epoxid-Grundierungen sind auf Profile zwischen 30 und 70 µm Rz ausgelegt. Liegt das Profil unter 25 µm, schlägt sich die Beschichtung beim ersten Steinschlag ab. Liegt es über 80 µm, entstehen Lufteinschlüsse, die unter dem Decklack als Mattflecken sichtbar werden. Kupferschlacke 0,2–0,8 mm trifft mit Rz 40–60 µm genau die Mitte – deshalb ist sie das Standard-Strahlmittel für die Karosserielackierung in deutschen Werkstätten.
Verzinkte Bauteile werden vor der Pulverlackierung leicht angeraut, nicht zinkfrei gestrahlt. 0,2–0,8 mm Kupferschlacke reicht bei 2,5–3,5 bar, um die glatte Zinkoberfläche zu öffnen und gleichzeitig genug Zink für den Korrosionsschutz zu erhalten. Beim KTL-Vorlauf bringt das Strahlprofil die nötige Verkrallung für ein homogenes Anlagern der Beschichtung.
Vor der Lackierung sind in der Regel zwei Anforderungen zu erfüllen: Reinheitsgrad Sa 2½ nach DIN EN ISO 8501-1 und Staubgrad maximal 2 nach ISO 8502-3. 0,2–0,8 mm Kupferschlacke erreicht in der Praxis häufig Sa 2½ bei rund 4–5 bar (Richtwert). Den Staub entfernt anschließend trockene Druckluft mit ölfreiem Filter – feuchte Luft kann die Mikroprofile verkleben und die Haftung verschlechtern.
Korund hat höhere Standzeit, kostet aber das Drei- bis Fünffache. Glasperlen sind günstig, liefern aber kein Profil – nur einen seidigen Glanz, der nicht für Lacksysteme geeignet ist. Kupferschlacke schließt die Lücke: günstig im Einkauf, scharfkantig, silikosefrei und mit dem Profil, das jede Standard-Lackierung benötigt. Im 25-kg-Sack mit PangV-Grundpreis pro Kilogramm.
Weitere Informationen: Wikipedia: Kupferschlacke · Wikipedia: Eisensilikat · DIN EN ISO 11126-3 · BAuA TRGS 559
Die passende Körnung hängt vom Substrat und gewünschten Profil ab. Übersicht aller verfügbaren Fraktionen:
0,2–0,8 mm Kupferschlacke ist die Standard-Wahl. Sie erzeugt Rz 40–60 µm, das exakte Profilfenster für 2K-EP-Grundierung, KTL und Pulverlack.
Ja, bei reduziertem Druck (2,5–3,5 bar) und flachem Winkel. Die Zinkschicht wird angerauht, aber nicht durchstrahlt. Wichtig für homogene Pulverlackierung auf verzinktem Stahl.
In normaler Werkstattluft 2–4 Stunden bis zur Grundierung. Bei hoher Luftfeuchte (über 60 %) sinkt das Fenster auf 1–2 Stunden. Bauteile zwischenzeitlich nicht mit bloßer Hand anfassen – Hautfette stören die Haftung.
Nur für reines Reinigen ohne anschließende Beschichtung. Sobald Lack oder Pulver folgen, bringt Kupferschlacke das nötige Profil – Glasperlen reichen dafür nicht.
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