Rautiefe gezielt einstellen — die zentrale Aufgabe
Jedes Beschichtungssystem stellt spezifische Anforderungen an die Oberflächenrauheit:
| Beschichtungstyp | Rautiefe Rz | Kupferschlacke-Fraktion |
|---|---|---|
| Epoxid-Grundierung (2K) | 40–75 µm | 0,2–0,5 oder 0,2–0,8 |
| PU-Decklack | 25–50 µm | 0,2–0,5 |
| Pulverbeschichtung | 50–80 µm | 0,2–0,8 oder 0,2–1,0 |
| Zinkstaubbeschichtung | 60–100 µm | 0,5–1,4 |
| Unterbodenschutz (PVC/Wachs) | 40–60 µm | 0,2–0,5 |
| Thermische Spritzschicht | 80–120 µm | 0,5–2,0 oder 1,4–2,8 |
Warum ist die Rautiefe so wichtig?
Lackschichten haften auf glatten Oberflächen nur über chemische Adhäsion. Raue Oberflächen bieten zusätzlich mechanische Verankerung: Der Primer fließt in die Täler des Strahlprofils und verkrallt sich beim Aushärten. Zu hohe Rauheit führt dazu, dass Profilspitzen durch die Beschichtung ragen und als Korrosionsinitiationspunkte wirken.
Arbeitsabläufe in der Lackiererei
Neulackierung nach Entrostung
1. Altbeschichtung entfernen: Kupferschlacke 0,2–0,8 mm bei 4–5 bar
2. Reinheitsgrad kontrollieren: visuell Sa 2,5 nach ISO 8501-1
3. Staubfrei abblasen mit ölfreier Druckluft
4. Grundierung innerhalb von 60–120 Minuten
5. Epoxid-Primer aufsprühen (40–60 µm nass)
6. Aushärten, dann Decklack
Spot Repair — punktuelle Ausbesserung
Kupferschlacke 0,1–0,4 mm mit Saugstrahlpistole bei 3–4 bar. Schadenbereich umschleifen, strahlen, dann Füller → Basislack → Klarlack.
Kupferschlacke vs. andere Vorbereitungsverfahren
| Verfahren | Rautiefe | Vorteile | Nachteile |
|---|---|---|---|
| Kupferschlacke | 15–120 µm | Definiertes Profil, schnell | Staubentwicklung |
| Schleifen | 20–50 µm | Staubarm mit Absaugung | Langsam, ungleichmäßig |
| Phosphatierung | Chemisch | Gleichmäßig | Nassprozess, Entsorgung |
| Flammentstrosten | Thermisch | Schnell bei dicken Schichten | Wärmeverzug, Brandgefahr |
Qualitätskontrolle nach dem Strahlen
Rautiefenmessung
• Tastschnittgerät (DIN EN ISO 4287): genaueste Methode
• Vergleichsmuster (ISO 8503-1): Sichtvergleich mit Referenzplatten
• Replica-Tape (Testex-Band): Profildruck per Bügelmessschraube messen
Reinheitsgradprüfung
Sa 2,5: keine sichtbaren Reste von Rost, Zunder oder Altbeschichtung. Sa 3: blankes Metall mit metallischem Glanz.
Lagerhaltung im Lackierbetrieb
• Papiersäcke auf Palette, nie direkt auf Betonboden
• Angebrochene Säcke verschließen
• Von Lösemitteln und Lacknebel fernhalten
• Lagerdauer: unbegrenzt bei Trockenheit
Häufig gestellte Fragen
Ja. Öl- und Fettreste verschmieren beim Strahlen in die Oberfläche. Vor dem Strahlen mit Silikonentferner reinigen.
Nein. Kupferschlacke ist ein Einwegmedium. Strahlkabinen mit Umwälzsystem sind für Mehrweg-Strahlmittel wie Korund ausgelegt.
Ja. Bei 90° Auftreffwinkel ist der Abtrag maximal. Flacherer Winkel (30–45°) reduziert die Profiltiefe für die Feinbearbeitung.
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